博通公司新增一款10G多端口以太网交换机芯片，扩充其StrataConnect交换机芯片系列。新型SOC系列集成了1G、2.5G和10G端口性能和多样性，支持灵活的输入输出，大大降低功耗，可满足当前和未来的网络控制平面和数据平面的流量需求。
随着不断增长的带宽需求，网络设备管理人员和服务提供商迫切需要更高速的网络技术和产品，以降低企业成本，提供更高的灵活性和敏捷性，例如为4G LTE连接，存储、服务器和SMB市场提供更快的二层网络连接。
BCM534xx系列的StrataConnect家族具有更高的性能和更低的延迟，提供160G的总带宽，以及可为不同的应用提供灵活配置的10GbE i/o组合。借助新型的SoC 与博通业界的物理层产品，新一代的SMB交换机将能够汇聚上行链路，也可与 802.11ac Wave 2接入点互联，达到更高的成本效益。
博通网络交换机部门资深副总裁暨总经理 Ram Velaga 表示：“为了应对市场趋势和客户需求，业界已广泛布署万兆以太网交换机，10G以太网交换机将网络速度提升到10Gbps，并降低网络二层延迟。博通新的SOC单芯片具备高性能、低功耗或丰富的i/o组合,是嵌入式控制板、背板与 WebSmart 交换机的配备。”
根据 Dell’Oro Group 报告，2-3层以太网交换机的市场规模已于 2013 年突破 220 亿美元，其中大多数市场的营收都已创下历史新高。博通的新交换机解决方案强调低功耗，弹性适用于多种应用场景，如 SMB 的 10G 汇聚交换机、802.11ac 接入交换机与高容量的 L2 嵌入式系统。
BCM534xx 系列集成了ARM Cortex-A9 CPU 与 10Gigabit SerDes，在单一芯片上整合了多项复杂IP技术，显著改善系统的散热、成本与功耗等。通过利用博通的统一API，该SOC可缩短产品的上市时间。对IPv6的支持，让客户网络能因应次下一代数据中心的需求。
