OFweek 电子工程 网讯：联发科今年气势磅礡，陆续推出新品，为了抢攻物联网及穿戴装置市场，推出目前市场上体积小的Aster系统晶片解决方案。
IC设计 Q3难旺？IC设计厂商有话要说
研调机构示警，台湾IC设计厂商第3季产值恐季减5％，但多数业者看好第3季表现并无乌云罩顶，令人担忧的问题。5月营收创下单月新高的联咏副总陈建兴指出，整体来看，第2季应该是「很Happy」，与财测相符，第3季目前也并未看到让人担心的状况。IC设计龙头联发科则因7月底法说会将登场，不愿先就产业前景进行说明。
研调机构拓墣指出，尽管今年上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧型手机需求、4K2K电视渗透率上升等利多，拉高各式晶片需求，估计台湾IC设计产值可望季增4.3％，但因中国大陆在6月缩减补贴、厂商重复下单的疑虑及基期较高，第3季产值恐怕将季减5％。
联发科财务长顾大为表示，因为7月底就要进行法说，第3季的数字将会在法说会上公布，但从第2季的数字来看，表现得都还不错，不管是财测数据、4G手机出货的预期，都没有改变。联发科先前财测估计，第2季营收约在515亿至552亿，智慧型手机的出货量约达8000万至9000万套。
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