明尼苏达州圣保罗，2012年8月--- 面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和终测试分包商，设计和制造终测试分选机、测试座和负载板的厂商Multitest公司，在即将举行的2012年台湾Semicon 的第1185号展位将展出产品；展会定于2012年9月5-7日在中国台湾台北的世界贸易中心南港展览馆（TWTC Nangand Hall）举行。
Multitest是高并行MEMS测试与校准设备的供应商、可满足多维自由度感应器（多九个DoF）封装与异构3D堆叠领域MEMS（的应用。 在Semicon Taiwan 2012上，公司代表将展出InMEMS解决方案：
该解决方案的配置为高并（行MEMS测试与校准提供了条件。 它综合配备了标准条带测试分选机—— Multitest InStrip以及可多进行九维自由度测试的InMEMS模块。
InStrip能够处理条带测试及单个的器件装入carrier后再进行并行测试（www.multitest.com/InCarrier）。 InStrip的结构尤其适合TSV部分堆叠3D异构封装的测试（www.multitest.com/InStrip3D）
