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打造超薄触控方案 OGS贴合AMOLED有赢面
中国电子网    发表于   2012-08-20

单片玻璃方案(OGS)搭主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)可望成为触控结构简化的杀手级面板。因此,面板业者已积极投入OGS结合AMOLED的触控方案研发,以实现厚度仅1毫米的极致轻薄。

工研院产经中心资深专案经理庄政道表示,传统双片玻璃(G/G)式触控面板,由液晶显示器(LCD)模组所构成,总厚度平均约为2毫米;OGS解决方案可简化一片玻璃,并减少约0.5毫米,若OGS改搭AMOLED面板,则可再少用一片玻璃,能达到仅1毫米的超薄厚度。

与此同时,由于AMOLED可自发光,不需彩色滤光片(Color Filter),加上每减少一片玻璃,便可增加2%的光源穿透率,所以OGS结合AMOLED较其他解决方案可增加的穿透度;穿透度一旦升高,便能减少电源供应量,进而降低功耗,达到省电的效果。

庄政道进一步说明,触控元件结构越来越简化,OGS触控方案渐成中高阶智慧型手机的主流方案,预计在今年触控面板市占率约可达一至两成。为追求更薄的设计,面板业者正积极谋画以AMOLED取代LCD,打造OGS搭AMOLED的解决方案,其中尤以具AMOLED大规模量产能力的三星显示(Samsung Display),有机会抢得头香。

值得注意的是,与传统双片玻璃触控方案相比,OGS方案简化一片玻璃后,约可节省二至三成的成本。然而,由于AMOLED面板制程复杂且设备昂贵,OGS若与AMOLED结合,恐将导致整合方案成本提高,丧失原有的成本优势。

庄政道指出,OGS结合AMOLED面板的价格成本不易压低,因此目前的导入目标,主要瞄准中高阶智慧型手机市场。若AMOLED在中小尺寸面板的量产能力和良率提升,则OGS与AMOLED整合的方案价格则能进一步降低,从而扩大市占大饼。

庄政道分析,在众多简化触控元件结构的方案中,OGS与AMOLED的结合,可谓现今市场上完美的解决方案,未来若OGS整合AMOLED成为主流方案,纯做触控感测器的供应商和不具AMOLED生产力的面板业者,将逐渐式微,或者只能转往中低阶产品市场发展。

据了解,OGS结合AMOLED的解决方案,可将玻璃片数简化至两片,触控感测层置入面板的方式可能有三种,其一为触控感测层与保护玻璃(Cover Lens)整合,外挂(Out-Cell)在AMOLED模组背板上;其次系触控感测层内嵌(In-Cell)至背板,与AMOLED模组做在一起,再与保护玻璃贴合;其三是On-Cell形式,触控感测层以薄膜封装(TFE)在AMOLED模组之上,后再与保护玻璃贴合。

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