OFweek 电子工程 网讯： IC设计 公司第三季展望不同调，联咏、瑞昱、联发科、立錡、致新、F-谱瑞等预估第三季营收续扬，义隆电、盛群、原相、智原等则会小幅下滑，然而，IC设计股王联发科法说会虽对第三季释出乐观看法，但仍迟迟无法填息，IC设计族群近期走势普遍相对低迷。
巴黎证券日前指联发科4G LTE 芯片 初期以毛利较差产品为主，导致下半年毛利率有下滑风险，挥刀将联发科目标价从618元砍到480元，降幅高达22.3%，认为联发科调升LTE晶片出货目标至3000万套，尽管可顺利达成，但截至明年季，LTE出货主力以毛利较差产品为主，产品单价(ASP)与毛利率必须等到六模LTE单芯片MT6735明年季末至第二季量产后才会上来，也就是明年季之前，联发科毛利率都有压力，尤其高通新推出的低阶LTE单芯片MSM8916价格将压到15美元以下，对联发科相当不利。
不过，美林证券看好联发科4G LTE芯片销货动能增强，预估第三季可达到财测高标，第四季营收季增4-8%，重申买进评等，目标价为646元。
近来IC设计族群中，以瑞昱股价表现强劲，法人看好8月营收有机会再创新高，第三季可再创单季新高。
法人分析，多数IC设计厂商旺季提早在第二季发酵，在晶圆厂产能塞爆下，第四季营收成长可能有限，建议短线保持观望。
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