“目前蓝牙技术的应用市场呈现非常碎片化的现象，在传统和一些新兴应用中存在巨大市场机会，同时产品形式非常庞杂。”在2015蓝牙亚洲大会上，Dialog公司全球产品市场总监Matthew Phillips这样介绍。
从下面市场预测的饼图可以验证Matthew的观点，到2018年，虽然拥有6.6亿部设备的市场容量，却没有一个领导性的应用可以占据超过30%的蓝牙
市场份额。同样从图中可以看到，在这些碎片化的应用中，可穿戴和健康保健类产品将占21%的份额，所占比例。因此我们也才看到众多厂商争相推出针对可
穿戴设备的蓝牙芯片以及SoC产品，今年蓝牙亚洲大会的参展芯片商包括赛普拉斯、意法半导体、恩智浦、Silicon
Labs、Nordic、博通、Dialog、CSR等不约而同的带来了各自的蓝牙SoC产品一较高下。Dialog公司的主打是其分别在今年3月推出的
超低功耗智能蓝牙SoC---DA14581、DA14582和DA14583，以及4月的推出智能蓝牙芯片DA14680，其中DA14680号称全球
首款智能蓝牙可穿戴设备单芯片解决方案，这些产品和此前推出的DA14580一起构成了Dialog公司超低功耗智能蓝牙SoC产品SmartBond系
列。
面对众多厂商的蓝牙SoC产品，以及厂商们标榜的于对手的高性能表现，我们如何判断其优劣？影响蓝牙SoC产品的关键技术指标是什么？有哪些设计优化可以实现改善这些技术指标？
通过和Dialog公司产品营销经理同伟的沟通，与非网记者了解到，衡量目前市场上的蓝牙SoC产品的关键技术指标包括：
1. 低功耗
这点毋庸置疑，尤其对可穿戴设备而言，低功耗肯定是终端厂商考虑的首要因素。同伟介绍，对于蓝牙SoC产品，实现低功耗设计一方面要考虑整体单芯片的硬件
架构优化，另一个重要的技术点为射频部分的峰值电流优化，因为射频部分产生的功耗在整个SoC中占很大的比重，Dialog公司为可穿戴设备定制的
DA14680其射频峰值电流指标为4.2/4.3mA
Tx/Rx@3V（分别在0dBm和-93dBm条件下）。而相对于其他一些厂商采用Cortex-M4作为SoC内核，Dialog在SoC产品中采用
了功耗更低的Cortex-M0，Matthew表示，针对其目标应用--可穿戴设备而言，大多数时间内，MCU可能是处于睡眠状态的，用一颗
Cortex-M4来实现有杀鸡用牛刀的嫌疑，而Cortex-M0就能满足用户的功能开发，同时又能带来更好的功耗表现和更长的待机时间，何乐而不为
呢？
2. 成本
这点更好理解。联想到一个小米手环79元的定价，几乎把可穿戴设备的成本控制推到极致，也将其中的关键器件--蓝牙SoC的定价空间压低了，而
Dialog公司引以为傲的莫过于小米手环采用的就是该公司的蓝牙产品。在此基础上，Dialog公司今年的终端产品名单中又增加了华为手表和小天才电
话手表的名字，这还只是经授权的可公开的客户信息。相信这种市场成功和其产品的成本控制有很大关系。
Dialog公司全球产品市场总监Matthew Phillips及产品营销经理同伟为媒体介绍蓝牙亚洲大会上展出的相关产品
Dialog公司蓝牙芯片的众多终端应用，我们看到了小米、阿里等大客户的名字
3. 尺寸
做到高集成度同时保证产品尺寸足够小，相信是每一个蓝牙SoC厂商都要面临的挑战。而实现更小的尺寸也跟硬件架构的设计以及工艺有关。Matthew提
到，“Dialog公司很自信自己在电源管理、电源转换以及射频方面积累的丰富的设计经验，可以让我们在实现MCU、存储、射频、硬件加密引擎、PMU、
传感中枢、电池充电器以及电量计等在内的高集成度的同时，保证小的产品尺寸。” DA14680采用6*6mm小型AQFN60封装。
