木林森拟募资23亿完善LED产业链

木林森日前发布公告，公司非公开发行获得证监会受理。公司修订非公开发行预案：本次非公开发行A股股票数量预计不超过8,350万股，不低于28.12元/股，拟募集资金净额不超过231,573.94万元。

据介绍，木林森一直专注于LED封装及应用系列产品研发、生产与销售业务，是国内LED封装及应用产品的主要供应商。公司通过优化产品结构、利用规模经济等途径控制生产成本，提升公司综合毛利率。公司规模化生产带动公司对芯片实行规模化采购降低成本的措施。另外，公司生产设备目前均已实现大规模全自动化生产，进而减少单位人工成本和制造费用，通过规模效应提升产品的市场竞争力。

公司收入主要来源于LED封装及应用系列产品的销售。经过多年的发展，公司在LED封装领域已取得地位，是国内一家进入全球LED封装前十的企业。同时，公司自2013年起加大对LED照明灯具的投入产出，LED照明灯具逐渐成为公司新的利润增长点。随着公司产品线的不断完善及产业链的适度延伸，公司的核心竞争力将不断强化。近三年，公司SMDLED的产能利用率分别达到91%、93%和94%，LED室内外照明灯产能利用率分别为91%、 97%和92%，生产设备全年基本接近满负荷生产状态，此次募投项目实施后，公司的产能将大幅提升，缓解产能压力，有利于公司进一步扩大产销规模，扩大市场份额，增加市场占有率。

公司表示，为抓住国内LED行业政策性利好及产业发展空间广阔的机遇，充分利用公司在LED封装及应用领域成熟的经营经验和技术积淀，公司拟将本次非公开发行募集资金投资于小榄SMDLED封装扩产项目、吉安SMDLED封装一期建设项目、新余LED应用照明一期建设项目。上述募投项目的实施，将进一步在巩固公司在LED封装业务的地位，同时加快公司在下游LED应用照明领域的延伸，完善公司LED产业链的布局，进一步强化公司核心竞争力。

值得一提的是，公司发布公告公司为增强企业竞争力，优化整合行业资源，董事会同意公司参与竞购OSRAMLichtAG（欧司朗）部分照明业务资产。

公司预计2015年度归属于上市公司股东的净利润25,000-27,000万元。