苹果将在iPhone 7上使用30~40%的Intel LTE基带芯片XMM 7360。该基带芯片支持LTE Cat.10网络，下行：450Mbps，上行：100Mbps。
苹果此举将直接导致高通营收下降约4%、利润下降约2%，另外苹果暂时还没有打算完全脱离高通的基带芯片，只是通过多个供应商以保证产品的零部件稳定的供货量以及优势的采购价。
有媒体报道称，英特尔有1000名或更多员工在为iPhone7开发7360LTE芯片。这款芯片理论下行速率可达450Mbps，上行速率可达100Mbps，支持LTEcategory10和29个LTE频段。
通俗地说，这意味着iPhone7在完成上网冲浪、下载应用、串流视频等任务时速度更快。通过支持LTE-Advanced，苹果已经提高了iPhone6s和6sPlus的LTE数据传输速率。
当前，全部iPhoneLTE芯片都由高通供货，其中包括iPhone6s和6sPlus配置的MDM9635芯片，其理论下行和上行数据传输速率分别为300Mbps和50Mbps。过去3年来，高通一直是苹果LTE芯片供应商。
未来苹果可能开发集LTE芯片和A系列芯片于一体的片上系统，以进一步提高数据传输速率和降低能耗。为此，苹果可能向英特尔许可LTE调制解调器知识产权，英特尔甚至可能采用14纳米工艺为苹果代工制造片上系统。
