该套件采用莱迪斯ECP3 FPGA和赛普拉斯FX3 USB 3.0外设控制器，提供了完整的高清视频参考设计，将在IDF 2014上亮相。
莱迪斯半导体公司和赛普拉斯半导体公司日前宣布，在Intel开发者大会（IDF）上推出一款具有完整参考设计的低成本开发套件，用于USB 3.0视频桥接器的开发。全新莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件简化了USB 3.0音频和高清视频的集成，可用于诸多应用领域。该套件采用了莱迪斯的ECP3™ FPGA系列和赛普拉斯的EZ-USB® FX3™ USB 3.0外设控制器。
USB 3.0的5 Gbps带宽可顺利传输高清视频，而无需会降低图像质量的压缩过程。莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件包括了开发USB 3.0相机、帧捕捉器、机器视觉系统、监控设备和其他音视频USB 3.0转换系统所需的所有硬件和软件。由于采用了莱迪斯ECP3 FPGA，该套件可支持将视音频数据高速接收和打包成USB 3.0 UVC 和UAC数据帧，而无需采用外部缓存。该套件具有FX3的灵活性，可支持并行、MIPI CSI-2和 LVDS相机接口，以及HDMI和SDI音视频格式。该套件现在莱迪斯商店中有售。
赛普拉斯USB 3.0事业部高级营销总监Mark Fu说：“新的莱迪斯视频桥接解决方案提供了完整的参考设计，可帮助设计者们将顶级性能的高清视频产品快速推向市场。USB 3.0为种类繁多的应用打开了高清视频的大门。我们的FX3解决方案为下一代产品采用USB 3.0提供了无与伦比的设计灵活性。”
莱迪斯产品和细分市场营销总监Jim Tavacoli说：“莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件有诸多好处，例如支持音视频接口标准的灵活性、可扩展性以及输入和预处理的选项，还有随时可量产的小型化低成本参考设计。”
