2012年有什么
火山、地震、海啸、核泄露、裁员潮、28nm晶圆、20nm晶圆、3DIC、云计算，以及电子行业回暖等， 2012年似乎注定是不平凡的一年，从自然界到电子行业，这些巨变带来的是挑战也是机遇，自然界的无常变化，全是造物主的翻手为云覆手为雨，我们无权过问，关于电子行业、本土IC，小编且从与EDA厂商巨头Mentor各位高层的深度对话中，一窥一二。
机遇 & 挑战，EDA厂商怎么解决？
随着半导体制造技术的不断革新、晶圆工艺的不断进步、SOC的日益复杂，对EDA厂商提出的挑战越来越明显，降低功耗，缩短产品设计周期，降低产品的失效率，这些不仅是IC厂商关心的话题,也成为一直服务于IC设计厂商的EDA厂商关心的问题, 提供完整的软件和硬件设计解决方案，让客户能在短时间内，以低的成本，在市场上推出功能强大的电子产品，成了EDA产品设计的首要任务。
“在过去的10年,由于半导体制造业的飞速发展,对IC流片之前的虚拟验证、功能验证，以及能优化功耗的分析工具需求的同步增长，EDA厂商面临着前所未有的挑战，不过这些挑战也成为Mentor过去十年的增长基础。”Mentor董事长兼CEO(首席执行官)Walden C.Rhines表示，针对这些半导体制造业的挑战，Mentor提出了一系列完整的软件和硬件设计解决方案，例如，被中芯采用的Calibre PERC电路可靠性验证解决方案，其在IC提交到生产线进行流片之前就能采用虚拟的方法验证其抗静电的能力，找到芯片中容易出现问题的部分，也大大降低了IC的失效率，以往这些都需要在流片后将样品交由专门的测试厂商来完成，严重地拖延了产品的上市时间。而市场往往对功耗、成本、功能、研发周期这些因素尤为敏感，作为IC设计中为重要，同时也占据了IC制造大部分时间的验证环节，Mentor的思路是，把生产上可能遇到的问题提前到设计层面上去，从而提高IC的良品率、降低成本，也缩短了产品的上市时间，很好的解决了成本、功耗、研发周期这一问题。
20nm IC设计，谁来服务？
眼下各IC设计公司都在全力以赴开发新技术，比如新制程(20nm)，针对这一问题，Walden C.Rhines也提出了自己的看法“新产品的研发，成本是主要的诱因，20nm晶圆的高集成度、低成本致使其增长势头一路看好，据了解，像高通、IBM这些大厂家目前已经开始投入设计，对于EDA厂商来说，这一新制程并没有给其带来太大的压力，28nm晶圆和20nm晶圆的生产设备并无太大的不同，然而20nm需要透过多次曝光的方式来生产，因此，对于物理验证手段则需要相应的调整，Mentor提供的相关IC验证和分析工具，已经具备了针对20nm设计所需要的各项功能，可服务于不同工艺的IC。”
Mentor董事长兼CEO(首席执行官)Walden C.Rhines
EDA厂商看本土IC
相对于28nm、20nm等工艺IC的设计，中国本土的主流IC制造业似乎还徘徊在65nm、45nm、40nm工艺上，当然这一观点主要还是来自近几年不同工艺IC产能的观察，虽然目前ASIC生产的主流仍然是以45nm到40nm节点为主，然而32nm到28nm的产能却保持了良好的增势，新本土IC制造业的春天似乎不再遥不可及。Mentor的高层也表示：“从不同的角度出发，主流IC设计的判断也有不同，一般可从产值、出货量、产品功能来区分。”问及中国IC设计需要注意的地方，Walden C.Rhines说：“十年之前，本土IC公司有1亿营收额的寥寥无几，但是近年，像展讯、海思等IC厂商营收额也发展到了5-10亿美金，中国是全球的IC消费市场，本土IC公司能够近距离地了解客户需求，只要抓住本土消费者和主流市场的需求，发展不是问题。”
