技领半导体公司(Active-Semi International) 宣布推出节能应用控制器(Power Application Controller™, PAC)平台，这是开创性的微应用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解决方案的首款产品。 PAC平台 对易用性、灵活性和效率设定了全新的标准，致力在全球范围内快速实现转向高能效的家用电器、工业控制、LED照明、计算机 电源 、汽车电子和可再生能源产品。
LG电子家电能源组件事业部经理及总工程师Mr. KH Lee表示：“我们非常高兴看到PAC平台所具备的高集成度水平和它带有专为电源控制和转换产品设计而高度优化的特性。PAC是一款非常独特的系统级芯片平台，可让我们在更短的上市时间内实现各种高效节能产品。”
市场机会
虽然市场细分化，并且缺乏针对为节能应用而优化的系统级芯片平台，使得高效节能技术的采用速度减慢，市场研究机构Databeans预计，到2017年全球微控制器市场将达到267亿美元，主要推动力量是消费、工业和汽车细分市场的电子产品，这些市场均依赖于微控制器来实现和管理高效的内置节能特性。
开创性PAC平台侧重采用技领半导体精深的模拟电源管理和转换专有技术，显着扩展了传统微控制器的功能，并使得电子产品厂商和系统设计公司能够在高需求产品的研发过程中轻易实现关键的节能电源控制和转换技术，同时显着改进成本效益。这些产品包括：
• 家用电器，比如洗衣机、洗碗机和电磁炉
• 空调系统
• 马达控制器
• 电动工具
• LED照明控制器
• 太阳能微型逆变器
• 不间断电源(UPS)
• 通用高电压系统控制器
