经济部技术处ITIS计划发布第三季台湾半导体产业回顾与展望报告，其中IC设计业，因第四季欧债危机后续发展不确定性、全球PC/NB需求仍不见好转，加上进入电子产品需求传台湾淡季，但智能手持装置芯片出货量增温带动下，可望减轻过往淡季效应，第四季台湾IC设计业产值估计为1066亿元，季衰退6.1%，全年则成长6.5%，产值为4106亿元。
ITIS认为，今年随著中国经济持续成长，台湾在中国市场竞争渐获改善，带动台湾IC设计业销售成长。整体而言，台湾IC设计业经历产品线由PC/NB跨入智能手机、平板计算机领域调整阵痛后，已有开始回神迹象，中低价智能手持装置芯片出货大幅提升，并成功打入许多国际品牌大厂供应链，并进一步抢食国际芯片大厂掌控高阶市场。未来台湾IC设计业展望审慎乐观。
而整体第三季半导体产值部分，根据ITIS统计，IC业产值达4397亿元，季增4.9%;其中，第三季台湾IC设计业从去年下半年起经历产品线调整阵痛后，已连续出现二个季度成长。随国内IC设计业者抢食到更多智能手持装置芯片市场商机，及中国大陆LCDTV、消费性产品等驱动与控制芯片出货量成长，第三季台湾IC设计产业产值为1135亿元，季增12.4%，表现。
整体来看，ITIS预期，第四季台湾IC业产值约4105亿元，将季减6.64%;其中，IC封装业产值约697亿元，将季减1.41%，衰退幅度小，IC测试业产值约311亿元，将仅季减1.58%，IC设计业产值约为1066亿元，将季减约6.08%;IC制造业产值将为2031亿元，将季减9.29%，衰退幅度将。
