当前，IC设计已进入兵团作战的阶段，全球半导体业整合并购成为潮流，兼并重组可以发挥协同效应。随着半导体产业的发展，产业成熟程度不断提升，兼并与整合是产业的必然趋势。因此，我国IC设计企业所面对的是：短暂的市场机遇窗口，不断高企的研发投入，只有形成更高的定制式服务能力，提供更全面的系统整体解决方案才能满足客户需求。因此，除一些分立器件和特殊产品外，IC设计公司单枪匹马闯天下的时代已经结束，中国IC设计产业进入了兵团作战的阶段。有效的兼并重组可以让企业更好地发挥协同优势，整合技术、市场等多方面资源。因此，未来中国IC设计业将有更多的兼并重组发生。
重组的核心是对人的重组。IC设计公司是典型的知识密集型企业，与传统的资本密集型产业兼并不同，IC设计公司的兼并重组不仅是资产的兼并重组，更是知识的兼并重组。“人”是“知识”的载体，是IC设计企业兼并的核心。兼并重组的过程中不能留下关键人才，“买椟还珠”的现象并不少见。如何留人?首先要从人才的视角去思考：如何通过兼并重组成就IC人才的事业。只有妥善地解决了“人”的问题，才能真正实现企业优势的重组。
制造能力发展趋缓，影响设计业发展后劲。近年来，在中国IC设计业快速增长的同时，中国的IC代工业成长却明显减速，这显然不利于中国IC设计业的长远发展。中国IC设计业与代工业唇齿相依，发展代工业，对保障中国IC设计业的持续发展有着重要意义。从对代工业的产能需求来看，不管是采用先进工艺的高端芯片，还是IGBT、MEMS等特殊工艺器件，现阶段中国市场都有很大的需求。
从IC设计与代工的合作模式来看，高端工艺的设计代工合作模式将继续发展，并进一步深化。其一，IP提供商和设计服务商将扮演重要角色;其二，随着设计公司规模的增大，代工厂与核心客户之间形成密切的战略性合作，在技术开发、制造服务等方面的配合将更加紧密，使代工厂与核心客户间呈现出“虚拟IDM”模式。而在一些特定产品领域，IDM模式将会回归。如IGBT，目前在国内存在着设计—代工模式，但由于其研发的核心是器件与工艺开发，芯片本身的设计复杂度并不高，随着此类产品的成熟，未来回归IDM模式是必然的。
