方案1 : 博通新四核1080p 3G智能手机平台方案 //www.52solution.com/article/articleinfo/id/80013121
博通基于中低端智能手机的新四核1080p 3G高集成度平台28145和28155的交鈅匙参考设计方案只由四颗芯片组成:一颗SoC芯片,集成了所有2G/3G/HSPA+基带、应用处理器、图形/图像与成像加速处理单元;一颗无线连接芯片,集成了所有的无线连接技术,包括蓝牙、2.4GHz和5GHz Wi-Fi、GPS和NFC;一颗RF芯片,集成了除功放以外的所有RF前端器件;一颗PMU芯片,集成了智能手机所需的全部 电源 。
方案 2 : STE下一代高集成度多模LTE平台方案//www.52solution.com/article/articleinfo/id/80011824/page/1
在一颗28nm的芯片上集成了双核1.85GHz ARM Cortex-A9处理器、运行速度为500MHz的Imagination PowerVR SGX544图形处理器(GPU)以及LTE/HSPA+/TD-SCDMA/HSPA modem。提供包括1080p视频编码以及60帧/秒的回放,1080p 3D摄录功能的多媒体应用,支持分辨率为1920x1200的WUXGA的屏幕,实现60帧/秒的图像,并支持2000万像素的摄像头。