【导读】高度集成化的单芯片设计方案提高了3G家用级小基站的数据传输速度，并缩短小型基站设备的开发时间和加快其部署进程。使得低成本、低功耗和小尺寸的小型基站解决方案成为可能。
新闻要点：
业界首款集成数字基带处理器与射频收发器的单芯片，适用于3G小型基站和家庭级小基站接入点设备；
CMOS 单芯片使得低成本、低功耗和小尺寸的小型基站解决方案成为可能；
高性能的单芯片设计方案能够缩短小型基站设备的开发时间从而加快其部署进程。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的博通（Broadcom）公司日前宣布，推出高度集成的数字基带处理器和射频收发器单芯片系统解决方案，专门适用于3G移动网络家庭级小型基站接入点设备。随着此款新型单芯片系统解决方案（SoC）的推出，移动运营商的OEM和ODM厂商将拥有一款功能强大、成本低廉、超低功耗的新型设备以支持其小型基站战略来满足不断增长的移动宽带通信需求。
“随着移动宽带业务及其内容消费对网络流量不断增长的需求，移动运营商必须在保证服务质量的前提下，努力满足消费者不断增长的对更高带宽的需求。”博通公司副总裁兼宽带接入事业部总经理Greg Fischer先生说道，“博通公司BCM61630系统级单芯片为家用级小型基站提供了低功耗与高性价比设备，从而可以充分利用现有移动网络的基础设施来实现设备小型化并提升和满足对海量移动宽带数据传输的流量和带宽需求。”
