ic元器件检测的方式是怎样的

电子信息产业的快速发展带动ic元器件的巨大需求传统的人工检测已经无法满足ic元件的日趋小型化智能化和集成化给ic元器件的检测带来的困难ic元器件的自动检测系统对ic元器件的生产效率和质量的提高有着十分重要的作用。机器视觉技术的快速发展和在工业领域的广泛应用给ic元器件的自动检测带来的可能因此自动光学检测将会是未来检测的趋势。

1、图像的匹配

元器件生产企业结合国内外ic元器件缺陷检测的现状和机器技术的发展现状根据机器视觉技术搭建实验机械实验平台并对机械系统的光源、相机及运动控制系统进行研究此外还对片容、铜片进行缺陷类型分类和缺陷检测算法的研究。元器件生产企业主要做以下工作:在充分解国内外在ic元器件缺陷监测技术的基础上解机器视觉的组成构造并对机器视觉的光源数字CCD的功能、原理及类型进行分析结合元器件生产企业需要研究目标的特性选择环形光源和basler的相机搭建元器件生产企业需要的机械平台。该平台采用旋转玻璃平台保证采图的清晰并避免干扰物的影响。

2、软硬件方面

通过常用的边缘检测算法并在此基础上提出一种自适应双阈值canny边缘检测算法。通过分析分别对片容、铜片编写缺陷检测算法并画出相应的流程图。对ic元器件的外观检测系统的开发元器件生产企业主要工作在于机械平台的搭建和检测算法的提出为后续工业实时在线检测的进行做基础和准备工作因此要满足工业实时性和高效率的要求。

ic元件‍检测还需要进一步的进行研究主要有以下几个方面:在速度方面为进一步的提高效率以满足工业实际生产的需要并给企业带来更大的利益需要可在系统的软硬件方面不断改善。硬件方面主要是计算机处理速度的提高和相机采图速度的提高等软件方面则通过改进算法的执行效率节省图像处理时间。在应用方面对于多面元器件能够同时处理元件的四面甚至是六面是未来检测系统提升的重点方向。

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