ic元件筛选要注意哪几个要点
在ic元件筛选过程中要和失效分析相结合在筛选中出现的功能失效参数严重超差和整批的不合格都需要进行失效分析以便确定失效是制造缺陷引起的还是筛选中设备故障或过应力EOS造成的。缺陷分为批次性缺陷和个例缺陷个例缺陷可以通过筛选来剔除批次性缺陷只能整批淘汰。
1、内部缺陷筛选和失效分析
对筛选过程中出现的典型失效及功能性失效元器件进行失效分析认为失效模式具有批次性应判定为批次不合格。筛选不是万无一失的不是什么缺陷都可以筛选剔除。例如电参数的不合格品可以通过测试剔除密封的不合格品可以通过密封性检查剔除。而对于电路芯片表面的划伤和钝化层的不合格这种制造上的常见的不合格品通过筛选就不一定能有效的剔除。这种制造上缺陷就需要通过破坏性物理分析进行判断DPA试验是通过抽样的方法检查电路的制造工艺和质量的是一种检查制造缺陷有效的方法。对于塑封器件DPA按照抽样方法进行拆分分析重点检查器件内部是否存在缺陷。
2、静电防护
检查键合点质量对于内部芯片存在缺陷的器件判定为批次不合格;对于键合质量存在问题的器件判定为批次不合格。可靠性筛选的分类以及要求很重要在进行可靠性筛选时必须要保证筛选的实验环境;筛选过程中的电子元器件的静电防护问题;严格秉承筛选前一定根据被筛选的电路的详细规范和技术手册来确定筛选需要施加的温度应力、电应力、机械应力。
有筛选就可能有失效ic元件筛选工作和失效分析相结合才能更好的开展可靠性筛选。由于可靠性筛选涉及的面非常广还有重点关注常规筛选中的筛选项目依据国标透彻研究常规筛选中的筛选项目和实际工作中对应力的具体分析。
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