ic元件筛选有什么要求
ic元件的失效有三个阶段早期失效期、偶然失效期、耗损失效期。显然把具有早期失效特征的元器件产品剔除掉就能使元器件产品从开始使用就进入失效率低且相对稳定的时期进而提高ic元器件的可靠性那么元器件筛选有什么要求呢。
1、静电损伤和可焊性
对静电放电敏感的元器件在整个复验和筛选全过程中必须采用严格的静电防护措施避免由于静电给元器件造成静电损伤。在复验或者筛选过程中出现功能失效的电路应进行失效分析根据分析结果确定是否批次性问题对于批次性问题的电路应整批淘汰。如果不能保证试验元器件的可焊性试验时元件应在高纯氮气的保护下进行。实行首件制度对于没有筛选经历的电路对于制定的筛选项目需要进行首件试验所有的项目完成后对整个的筛选工艺进行评价确定筛选工艺条件是适合的然后进行后续的批量筛选。
2、型号任务和选用要求
筛选的项目一般是根据具体型号任务对可靠性的需要提出的国产要求CAST质量等级达到选用要求等级的电路筛选的项目就相对比较少。所以筛选项目的确定是根据型号任务的可靠性要求和选用要求而定的。选用低于任务要求的电路就需要严格的筛选来保证质量。电路的质量等级是制造出来的不是筛选出来的对于低等级的电路不论通过怎么样的筛选也不能提高其自身的质量等级筛选只能把早期的失效和不合格品淘汰。筛选必须和选用相结合选用的质量等级越高的电路在使用前的选用项目就越少。
筛选所施加的应力(机械、温度、电应力)一般不能超过ic元件产品手册规定的极限值筛选强度不够或筛选条件过严都对ic元器件的可靠性不利。电路筛选的原则是所加的应力不能超过电路的极限应力即对被筛选的电路不能受到过应力的损伤。
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