电子元器件配单时如何检测质量
电子元件的检测和普通的检测不同要严密防止检测过程中器件结构的损坏。集成电路恒定加速度筛选时应根据器件的重量或封装施加适当的应力强度分立器件恒定加速度筛选时应根据器件额定功率施加适当的应力强度以切实保证检测中结构件的完好无损那么电子元器件配单时如何检测质量?
1、PIND
PIND能剔除内部有可动多余物的器件空腔器件的内部有可动多余物时有可能造成内部引线的短路器件在失重的空间运行可动多余物可能造成的危害就更大所以器件规定了要做粒子碰撞噪声检测筛选以剔除内部有可动多余物的器件对于元器件则根据具体使用情况将PIND作为选作的筛选项目。PIND筛选要根据半导体器件腔体的高度按规定施加适当的机械应力使附着在器件内部的可动多余物脱落。集成电路的塑封、灌封器件不适用该项目。
2、老炼试验
是用来剔除有隐患的器件器件在规定的条件下工作还可揭示与时间和应力有关的电气失效模式采用高温分立器件综合老炼检测系统半导体器件应采用试验方法或详细规范中规定的温度和时间承受老炼应按规定进行老炼前测量。在适用的详细规范中应对失效判据作规定失效判据应当符合规定。老炼能加速暴露电子元器件潜在的缺陷和弱点按规定温度和时间承受老炼应按规定进行老炼前测量。在适用的详细规范中应对失效判据作规定失效判据应当符合规定。
电子元器件配单检测中恒定加速度适合于有腔体的器件金属封装、陶瓷封装适用恒定加速度项目需要特别提醒塑封和灌封不适用于恒定加速度筛选基本上混合集成电路的恒定加速度要低于单片集成电路选用的恒定加速度值。
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