电子元器件配单时有哪些常见的检测项目
在电子元器件筛选中很多企业会检测电子元件是否可以适应高温的环境还有一些特殊企业在对元件检测时会使用到粒子碰撞噪声的检测一些企业会将温度进行变换看原件是否耐受高低温总而言之不同元件的检测项目有很大的区别那电子元器件配单时有哪些常见的检测项目呢?
1、高温储存
在不加电应力的条件下确定高温贮存对微电子器件的影响。也可用于筛选程序或作为其他试验之前的预处理试验所需设备包括一台能在规定温度下恒温的温控试验箱和能进行规定终点测量的合适的电子仪器应在规定的时间内把器件贮存在规定的环境条件中。在规定的时间开始计时之前应有足够升温时间使被试的每个器件总体达到规定的温度把器件从规定的环境试验条件中移出并使之达到标准的试验条件当有规定时中间测量也可以在中间的某个时刻进行。这是一种加速的储存试验被筛选的器件不加电应力在高温试验箱中存放一定时间。这项试验由于简单易行所以被广泛应用于半导体器件的筛选器件在进行二次筛选时不再做高温存储。
2、温度循环
用来测定器件对极端高温和低温的抵抗力被试验的器件不加电应力温度按照一定规律由低温突变为高温随后又由高温突变为低温器件应在规定条件下连续完成循环次数必须无中断地完成才能算作一次循环。温度循环试验对材料温度系数不匹配形成的缺陷或芯片有裂纹的器件有筛选作用所加应力根据器件的材料和制造工艺而定试验结束后检查器件外观应无变形裂纹、变色等现象。
此外关于电子元器件配单中电的物理检测还有X射线的检查该检查在实际应用和操作中也有很大的区别因为一些企业对于元件的使用标准要求不高只需要达到元件完好符合出厂标准即可而一些元件的售价相对较高所以在X射线检查的时候不但要求严格而且可能会多次复检。
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