在电子元件的高技术市场竞争中，它的工件机械设计以及集成化设计是其重要的特征，本世纪初各种电子元器件均以尺寸作为驱动力，通过极限的缩小来达到市场竞争的目的，但是现代化的元件要求高度集成和易于使用，那么电子元件PCB稳态温度场如何求解呢？
1、超松弛法有限差分求解
一般物理问题的思想：把需要求解物理量的区域划分成许多的小网格，这些网格会形成密集的节点，用节点的计算值代替求解区域内连续性物理量分布，针对稳态导热条件下的稳态场，其所有网格节点的热量输入与输出相平衡。所以在超松弛法中，其将每一个网格节点的相接近的温度值代入对应节点的控制方程当中，一次代入值与真实值的差距直接影响计算出准确结果的时间，通过比较每个网格节点控制方程计算结果的余数，当余数不符合计算精度时，对节点代入值进行合适的调整再代入计算，直到每个节点结果余数等于零或者达到计算所要求的精度时结束，因此也被称为余数调节法。
2、简单迭代法
简单迭代法首先会对每一个网格节点设定一个初始值，然后依据某种规则将每一个网格节点的前后左右四个节点值的平均值替代该点的新值，按照这种规则循环迭代直到每一节点迭代前后新旧差值小于设定的某值时，结束循环。网格划分的越小，得出的计算结果准确度越高，然后对每一个节点建立物理量的控制方程，其控制方程用差商形式代替导数形式。
在建立电子元件体系之前首先要建立相应的分析模型，一般来说不同电子元器件的分析模型不具有相同性，它是整个设计和分析工作的重中之重，也是后续工作的基础，目前该种体系的建立还包括了机械的设计以及数据的统计，需要让客户直观的观察到元件的优势和特点。
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