电子元件的热设计包括哪几个项目
在电子元器件设计时必须要依照设计目的进行热设计，热设计的过程及其复杂，除了要利用热的传递特性以外还要根据各个电子元件的参数进行设计，既要考虑有效参数又要考虑失效参数，同时在设计时还要充分的优化通路确保设备稳定安全工作那么，电子元件的热设计包括哪几个项目呢？
1、系统级热设计
就是对设备机箱、框架及容器等系统级别的热设计。其主要任务是在保证设备承受外界各种环境、机械应力的前提下，充分保证与外界的换热通路的畅通研究内容是电子设备所处环境的温度对其影响，因为环境温度是电路板级热分析的重要边界条件，其热设计就是采取各种措施来控制环境温度，使电子设备工作在适宜的环境温度下。
2、封装级热设计
就是对电子模块、散热器、PCB板级别的热设计。主要任务是有效地把印制板上的热引导到外部，在考虑热引导的问题上，可以考虑采用高导热率的PCB板的基材，或利用板上的印制电路线来进行热传导和散热对于PCB板基材的选择是电子设备封装级设计的重要内容，必须考虑材料的强度、绝缘和导热性能，目前常用的材料有环氧玻璃布、聚酞亚胺等。
3、元件级热设计
元件级的热设计是减小元器件在工作过程当中的发热量，无论是夏季还是冬季都要保持低发热量的状态，合理的散发元器件的热量可以避免内部积蓄热量因温升导致元器件损坏，一定要注意元器件的相关的安装和布局，根据元器件的类型选择它的散热方式和安装方式。
业内人士称电子元件的热设计并不是独立和单一设计，它可以与结构设计以及电器设计同步进行，但前提是不损害电子设备的电气性能且符合可靠性要求，现代的电子设备都要注重设备的可维修性，以此来提升设备的寿命周期，通过优化热设计可减少电子设备对于环境温度的敏感性。
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