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博通将在CES上公布首批802.11ac芯片
电子工程世界    发表于   2012-01-06

 

CES展会前夕,博通公布了首批802.11ac芯片产品线,802.11ac是802.11n有希望的继任者,速度是后者的三倍,而在能源综合考量上效率是其六倍,本次发布的芯片包括BCM4360, BCM4352, BCM43526和BCM43516,优势如下:

支持80MHz的通道带宽,比目前的802.11n解决方案多两倍

更好的调制方案,提高数据传输效率。

标准化的波束形成技术,有助于提高无线覆盖范围,渗透,提高数据传输速率。

支持低密度校验码(LDPC)和空时分组码(STBC)

上述芯片型号均支持802.11ac,只不过在细节上有一点不同,BCM4360是旗舰型号,支持PCIe接口,可以达到1.3Gbps的带宽,BCM4352 和BCM43526则只能达到867Mbps,但支持USB接口,BCM43516则减少了通信信道,带宽只剩下433Mbps,当然无论是哪款芯片所产生的产品均可以完胜802.11n方案。

同时802.11ac规范可以与Wi-Fi Direct, Bluetooth,和NFC技术并存,为终形成一款单芯片方案做好了准备。

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