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半导体厂商博通推出新公板设计+平价手机厂乐
华强电子网    发表于   2012-01-18

 

有线及无线通讯半导体厂商博通(Broadcom)推出新的1GHz3G手机基频及完整公板设计,把先前较昂贵手机才有的连线功能普及化,让平价智慧手机提供高价位产品的功能。

  

博通台湾公司表示,消费者喜爱新手机,就是因为新的智慧手机能快速下载并执行应用程式、有高品质的多媒,而且可以轻易使用Wi-Fi与其它无线技术。

  

博通台湾公司说,新的博通基频在单一晶片中整合1GHz的ARM11处理核心、高效能图形处理及支援双SIM卡设定,让平台拥有非常低的待机及电源消耗功能,延长电池寿命;并且提供低成本的智慧型手机有和高价位产品同样的功能选择,还能缩短产品上市的时间。

  

博通的新处理器公板设计,包括Broadcom的多频2G/3GRF收发器及InConcert连线套件,包含双频(2.4/5GHz)Wi-Fi、蓝芽4.0、NFC及全球导航卫星系统(GNSS)解决方案,充分运用多卫星(GPS及GLONASS)来提供更迅速且更准确的位置功能。

  

博通台湾公司表示,在先进的3G基频当中提供1GHz处理及整合性图形的能力,可让更多平价智慧型手机平台满足使用者体验;而博通是第1家能以零售价格低于美金100元,为智慧型手机提供1GHz处理器、GNSS及NFC的公司,这将使博通在成长中的低成本智慧型手机市场成为领导厂商。

 

 

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