公司之间的纷争有其独特的魅力。英特尔 VS AMD就是热议多年的话题,然后又变成微软 VS 谷歌。现在有趣的一对是英特尔 VS ARM。英特尔发布三栅极3D晶体管之后,关于该技术能否左右二者之间的战局业界已有很多评论文章。
目前看来,ARM似乎肯定会采用平面的22nm工艺,而英特尔则会采用Tri-Gate三栅极3D晶体管。要评判三栅极晶体管能否为英特尔提供显著优势,先得回答一些问题:
· 英特尔称22nm三栅极晶体管功耗比自己的32nm平面晶体管低50%。但22nm三栅极晶体管与22nm平面晶体管的功耗差异有多大呢?
· 采用22nm三栅极晶体管之后,芯片能比采用22nm平面晶体管节省多少功耗?10%,30%,还是50%?
这些都不难估算,我们来做个测试。
晶体管级的计算
图1.英特尔新闻发布会上展示的晶体管I-V特性数
英特尔在自己的新闻发布会上展示了一些具体的晶体管I-V曲线。这些曲线在图1经过重制。根据这些数据你可以得到图2中的信息。你会注意到22nm 三栅极晶体管的电源电压能够比32nm平面晶体管低50%,但只比22nm平面晶体管低19%。
图2.三栅极晶体管和平面晶体管的晶体管级对比
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