4月5日消息，据媒体报道，三星、富士通、NEC和松下等成立手机芯片合资工厂的计划已经破产。
去年12月，电信运营商NTT DoCoMo曾宣布，将与三星、富士通、NEC、松下移动通信等联手进军LTE和LTE-Advanced芯片市场，合资工厂预计于2012年3月正式成立。
但NTT DoCoMo近日表示，该计划已破产，主要是因为各家企业的股东想法不同，很难在3月底的后期限内达成一致。
三星NEC富士通手机芯片合资计划破产
华强电子网
发表于
2012-04-05
上一篇: 东芝将新建NAND闪存芯片工厂
相关阅读
· 台媒：半导体产业将迎来这个大商机... 2019-11-05
· 究竟是什么，让新品研发时间缩短一... 2019-11-05
· MAX232cse芯片介绍 2019-10-22
· 高端数模转换芯片多少钱... 2019-10-17
· 国内电容器生产厂家排名... 2019-10-15
· 贴片排阻有方向及正负极吗... 2019-06-13
· 云汉芯城网站服务规则修订通知... 2019-05-23
· 耐磨热电阻基础知识解析... 2019-04-18
· 表面电阻率基础知识 2019-04-11
· 取样电阻有什么用 2019-04-11
· 什么是标准电阻 2019-04-10
· 铠装热电阻知识解析 2019-04-10
· 铜线电阻率信息大全 2019-04-09
· 方块电阻知识解析 2019-04-08
· 金属电阻率知识解析 2019-04-08
· 绝缘电阻测试仪有哪几种... 2019-04-04
· 色环电阻识别及精度 2019-04-04
