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AMD苏州工厂二期落成典礼:新布局“芯”时代
华强电子网    发表于   2012-05-02

对于AMD而言,2012年是为关键也是必须成功的一年,在这一年当中,AMD不仅将进行关键的战略转型,而且还将迎来包括第二代APU发布在内的重大事件。依托不断的科技创新,AMD始终走在IT产业的前端;而凭借对产业趋势和市场发展的洞察,AMD中国将致力于成为AMD全球成功的重要引擎!

本周六,于苏州金鸡湖商旅1号游艇上,AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆,AMD全球副总裁、中国研发公司总经理李新荣,AMD大中华区产品市场部总监唐志德及华东区域媒体共聚一堂,共同分享AMD科技创新和战略转型的进展。

周六上午,媒体同仁一齐出席了苏州工厂二期扩建落成典礼。

据华强电子网本周一报道,AMD苏州工厂二期是集芯片组装、测试、打标和封装功能于一身的综合性工厂。2012年底,苏州工厂的封装产能将至少占AMD全球产能的一半。

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