半导体产业向来是我国重量级产业，工业局列入每年重点观察人才需求变化，随着智能型手持装置兴起、4C汇流与车用电子等创新应用兴起，工业局表示，带动业界对外招聘人才，偏向以IC设计工程师为夯的对象。
工业局每年会针对半导体做人才供需调查，不过今年将调查范围从传统的「半导体」扩大范围为「智能电子」产业，官员解释，由于智能手机、平板计算机、4C汇流（Computer、Consumer、Commmuication、Car）与云端运算的发展，对于我国IC产业影响大，也会牵动着业界对人才需求的变化。
工业局委托研究单位工研院表示，目前消费性电子、生医、绿能、信息、通讯与车用电子（MG+4C），成为未来IC产业成长关键，从市场人才需求的现况来看，现阶段厂商对于以IC设计为主的相关人才，求才若渴，包括车用IC设计工程师、电源管理IC设计工程师与医疗韧体系统开发工程师等，未来将有人才不足情况。（拓展阅读：
IC分销
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至于中下游供应链的IC制造、封装与测试，对于人才需求变化不大，仍然以设备工程师为需求大宗，但是缺口有逐渐被填满，主要是来自于3D1S（DRAM、LED 、LCD、SOLAR）产业处于困境中，人才释出。
