应对利润下滑及创新匮乏，越来越多的系统公司选择自己开芯片，这样一来是降低芯片本身成本，而来可以降低系统的BOM成本。另外，将几款芯片合成SoC，在性能和抗干扰方面达到更优。成立于去年3月的 灵动微电子 ，正是应对这一市场需求，专注于 芯片设计 与芯片应用方案的设计，在2011年不足一年的时间内销售额达1000万。
虽然是家新创公司，但灵动微电子的创业者都来自于业内资深人士，对中国半导体产业有着较深的理解和广泛的人脉关系。在设计能力方面，该公司拥有一批从业超过十年的专业工程师，涵盖了从数字构架、CPU/DSP核应用、低功耗模拟电路设计到精确版图后端设计以及生产、封装、测试等全部后端流程。上海灵动微电子有限公司销售及项目管理部总监娄方超告诉《电子工程专辑》的记者，目前灵动重点设计消费类SoC，集成处理器及外围器件，RF和电源类的芯片也在关注之中。（拓展阅读： 电子IC采购网 ）
设计需求与流片风险控制
在项目初期，灵动微电子就与客户充分接触，为客户提供产品的整体解决方案，从产品功能定义、市场竞争力分析、工艺选择到代工厂选取以及知识产品模块的授权都深入参与，为客户提供精准的分析数据和全面的方案报告，帮助客户把握好每一个重要节点。娄方超指出，“0.13和0.18工艺是市场上真正上量的工艺，适合中国厂商，这也是我们目前大部分的设计所在。虽然我们也能设计更低的工艺，但是由于高昂的制造成本，目前采用的客户还是比较少。
除了和业界IP供应商合作，灵动还有自身数字模拟设计团队为客户定制设计IP。根据客户产品要求和特点，在模块设计中优先考虑客户的性能指标及成本要求等。娄方超告诉《电子工程专辑》的记者，虽然公司还没有自己的专利池，但是已经成功开发了很多初级IP，包括0.18um ADC, 0.18um POR, 0.18um LDO等。
高昂的流片成本需要设计 IC 时一次性把工作做好，灵动的设计团队有着一批经验丰富的资深前端架构及验证工程师，会从开始设计之初就从前端定义开始，完成从规格书到网表的设计，包括FPGA验证及综合等。而后端设计更是该公司的强项。在人员配置方面，灵动和业界一样，前端和后端人员配比为2：1到3：1左右。
谈到备受争议的灰色芯片，娄方超指出，这在灵动是绝对不可能发生的，灵动的数据和设计工程师是分开，互相看不到对方的数据，从体系上就做好保密性。“而且，行业道德和做人一样，在这个圈子里，履历很重要。”他补充道。
