国家发改委对美国高通公司的反垄断调查即将落下帷幕。据悉，自4月3日、5月8日、7月11日三赴发改委后，高通公司总裁本周将再抵中国进行协商，而调查级别也从初的“交换意见”升级为“交换意见并接受调查询问”。初步判断，高通垄断事实已获确定。
作为全球手机 芯片 龙头，高通专利费无可厚非，而问题在于其对整机出厂征收5%税率的规定，让手机厂商苦不堪言。在3G、4G领域，高通共拥有1400多项专利，全球主流手机厂商如苹果、三星、华为、联想等均大量使用高通终端芯片及专利技术，高通以此为据制定霸王条款“高通税”，即在手机芯片成本只占整机10%—20%的情况下，高通却面向每部手机征收出厂价5%的专利费。另外，高通还将芯片销售与专利许可进行捆绑，意味着手机厂商不管使用谁的芯片，都要因高通专利权而被征收“高通税”，这可坑苦了中国诸多手机商家，据调查，高通去年总营收中49%来自中国市场。这就好比2G时代一家独大的中国移动，其“猖狂”资本源于绝对垄断地位。
几年前，韩国曾对高通发布禁令且处以巨额罚款，仍难以撼动高通在该领域的龙头地位。因此，此次发改委反垄断调查纯属曲线救国，虽可帮助国产厂商争取到些许降价空间或者发展时间，但若想扭转其面对高通的弱势地位，还有赖于中国芯片制造业的发展壮大及专利技术的积累。
从芯片产业发展现状看，中国芯片的未来不容乐观。高通、联发科掌握着整个手机芯片行业低、中、高端绝大部分市场，国内如海信、TCL、长虹、康佳等均宣称要研究自主芯片，其实无非想从气势上吓唬对手而已，纵观国内手机企业，或许仅华为海思有一战之力。不久前华为发布海思麒麟八核处理器Kirin920，预计将用于华为中高端系列手机，业界评论这代表着国产手机芯片水平，但除此之外，国内似乎找不到另外一款较有竞争力的芯片产品。强敌当前，在自主芯片研发之路上孤独前行的华为，能否坚持到后并成为国产手机芯片的指明灯，还是未知之数。
