促进原始飞思卡尔封装产品的过渡进程。
高可靠性半导体解决方案的供应商 e2v 与飞思卡尔公司在延长半导体生命周期领域展开协作，日前宣布推出适用于 68020 微处理器的新封装选项。这种新封装将促进 2010 年停产的原始塑料四方扁平封装 (PQFP) 的过渡进程，让制造商确信他们能够长期生产使用 68020 微处理器的电子系统。
飞思卡尔已在 2010 年 11 月停产 68020 微处理器，但该产品是面向航空航天和国防电子系统的极常用器件，于是 e2v 和飞思卡尔宣布通过 e2v 的半导体生命周期管理 (SLiM™) 计划，为 68020 微处理器提供长期支持。这使得 68020 的生命周期延长了多达 15 年，从而让客户从中受益，我们凭借 e2v 的专业能力，确保为航空航天、国防和工业应用领域的客户长期供应产品。
e2v 从 2010 年开始维护 68020 微处理器的大型晶圆库，发运了数千件合格的质量保证产品，并且每月提供日期代码。这使客户能够继续使用传统的系统，避免付出高昂的成本重新设计。e2v 的晶圆库专门采用原始飞思卡尔裸片构建，是确保购买 68020 微处理器正品的选择。
e2v 现在很高兴地宣布推出 68020 微处理器的另一种封装选项，也就是 132 引脚陶瓷 Quadpack (CERQUAD) 封装版本。新型 CERQUAD 封装与飞思卡尔 PQFP 封装引脚兼容，对于目前使用低库存产品的所有客户而言，它将促进从原始器件向 e2v 制造的 68020 微处理器的过渡。
“自从飞思卡尔在 2010 年停止出售 68020 微处理器以来，系统制造商发现该产品的库存量一直非常低。这会严重影响他们继续为客户制造关键系统的能力，”e2v 高可靠性半导体解决方案部门的战略营销经理 Sébastien Frasse-Sombet 表示，“e2v 发布采用新款 CERQUAD 封装的 68020 微处理器，让系统制造商能够确保他们的长期生产能力，从而避免付出高昂的成本重新设计。”
这种新型 CERQUAD 封装版本的 68020 微处理器的样品现已开始提供，我们邀请客户与 e2v 联络以进行产品评估。正式生产预计于 2014 年底开始。
