三星宣布推出基于高阶款4+4核心架构Exynos 5 Octa (5422)，以及6核心架构Exynos 5 Hexa (5260)两款处理器的手机参考设计与开发板。另外，针对对应中国TDD-LTE等主流通讯规格，三星也宣布推出Exynos ModAP及Exynos Modem 300系列等产品，预期与其他厂商竞争中国市场。

    为进一步拓展Exynos系列处理器应用，三星除先前宣布推出高阶款big.LITTLE 4+4核心架构Exynos 5 Octa (5422)，以及6核心架构Exynos 5 Hexa (5260)两款主流款新处理器，此次也宣布基于两款处理器首次提供手机参考设计，进一步让合作夥伴可直接藉由参考设计推出产品 (如同Qualcomm提供QRD策略)。

    而基于物联网应用，三星也分别以Exynos 5 Octa (5422)、Exynos 5 Octa (5420)、Exynos 5 Octa (5410)与Exynos 4 Quad推出开发板，并且对应Linux、Ubuntu与Android等开放平台作业系统。

    针对4G LTE市场发展部分，三星也宣布推出自有整合LTE Modem的SoC处理器产品Exynos ModAP系列，并且以本身28nm HKMG制程技术生产，对应4G LTE Release 9 of 3GPP与Cat 4通讯规格，同时相容FDD-LTE与TDD-LTE。处理器本身则为四核心架构设计，并且瞄准中阶市场产品应用，相容录制4K影片内容，其余细节则尚未公布。

    在通讯数据晶片部分，三星也宣布推出新款Exynos Modem 300系列，同样将对应相容FDD-LTE与TDD-LTE等常见4G LTE通讯规格，并且向下相容既有2G与3G通讯讯号。另外，三星也宣布推出支援多频多模的Exynos RF IC系列协作处理晶片，并且可高度支援Exynos ModAP系列。