2015年10月28日，首届中国MEMS企业与市场应用对接会在苏州国际博览中心举办，来自宝岛台湾的日月光集团工程中心光电微机电工程的黄敬涵经理为大家分享了《多样化MEMS完整解决方案》的主题演讲。
日月光集团为全球大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户的服务与先进的技术。自1984年设立至今，专注于提供半导体客户完整的封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一整套服务。
黄经理谈到，近几年物联网（IoT）成为大家口中的热门话题，结合云端系统与大数据进行转型，衍生出智能家居、智能交通等概念。随着人口老龄化，远程的 智能健康和医疗也成为一种趋势。MEMS结合智能手机，共同推动IoT议题。但是早期，不论是亚洲地区还是欧美地区，提供MEMS产业链完整的解决方案都 是很困难的一件事情。因此，日月光在这几年的整合过程中，发现客户对解决方案的需求，逐步推出自己的完整解决方案。
苹果iPhone手机催生了整合性解决方案的诞生，它给人们带来全新的功能体验和服务感受。随着智能手机的普及，终端客户提出越来越多的需求，客户希望越 来越多的传感器整合到手机里面。同时需要兼顾手机尺寸和传感器封装尺寸，这对企业来说形成了很大的挑战。对客户而言，又希望拥有价格优势的解决方案。因 此，对日月光而言，针对不同特性和客户需求，必须找到不同的解决方案。
整合台湾以及大陆的资源，现在已经有非常多的量产化解决方案，并且还在提供不同的解决方案给终端客户，如血压计、室内导航、湿度计等。当传感器的应用越来 越多，日月光为客户提供完善的封装集成方案，利用多年系统级封装（SiP）模组方面的量产经验，将不同的传感器放在同一个SiP模组里面，给终端客户提供 多样化封装解决方案，应用于智能手机、智能手表以及各种可穿戴设备，甚至直接跟汽车厂商讨论如何利用SiP将传感器、RF、储存、连接器等集成在同一个封 装中。
黄经理还给出了日月光SiP模组发展线路图。2001年初，日月光就实现了SiP模组量产；在传感器领域，从早期的QFN发展到WLCSP的解决方案 ，甚至车用产品的Open Cavity解决方案。现在，日月光将光学传感器和MEMS整合在同一个封装里面。为了解决空间、热和电的需求，部分客户也提出嵌入式封装 （Embedded Substrate）的需求。SiP模组的应用非常广泛，包括手机RF模组、无线连接模组、宽频网络模组、电力模组、MEMS传感器模组和存储。未来将向 更一体化、更微型化、更优化、更简化的方向发展。
SiP模组的机遇
介绍日月光SiP模组后，黄经理为大家分享了几个成功案例。
在光学传感器方面，日月光成为个将光学传感器导入到手机当中的解决方案厂商，并可以根据不同光的需求，给客户终端应用提供不同的整合性平台。
在智能手表方面，日月光提供量测心跳的解决方案。全球两大主要品牌使用的都是日月光提供的心率传感器解决方案。
在智慧行车方面，美国的两大主要手机供应商和欧洲的几大车用厂商，也在跟日月光合作，开发智慧行车的传感模组。日月光通过资源的整合，提供胎压监测、汽车引擎流量监测、数据传输与蓝牙模组等功能。
后，黄经理提到，在整个传感器的封装当中，关键的是材料。因为每个传感器特性的不一样，可能做模拟的时候是正常的，但是拿回去会有不稳定的情况发生。 对于日月光而言，材料如何搭配元件是目前所面临的挑战。但是，不管是系统还是测试进而材料，日月光都会提供完善的解决方案，帮助客户实现产业价值。
