半导体芯片行业主要分设计（design）、制造（mfg)、封装测试(pakage)，后投向消费市场。有的公司只做设计这块，是没有fab（代工厂）的，通常就叫做fabless。例如ARM公司。而有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称f为foundry（工厂），常见的台积电等。还有的公司就是一条龙全包，例如英特尔，称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。
垂直整合制造（Integrated Design and Manufacture），指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司，例如常见的英特尔、德州仪器等。
中国也积极建造自己的芯片工厂，打造本土化的英特尔，以减少进口芯片的昂贵费用。例如罕王集团，中国东北的一个采矿和金属加工集团，已经开始建设微机电（MEMS）系统芯片工厂基地，它将可能会成中国微机电主要的芯片代工厂基地。
MEMS，manufacture of microelectromechanical systems，微机电系统，主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分。生活中常见微机电系统例如iPhone中的MEMS陀螺仪，硬盘跌落保护也应用到微机电系统。
MEMS陀螺仪，硅膜麦克风在中国都有着巨大的市场需求，罕王表示新建的MEMS芯片代工厂将降低之前国内企业进口芯片的成本，原因在于较低内地的劳动力成本。而且将来还能打破国外的垄断。
